Architektura wewnętrzna kamer

Kamery Basler serii BIP posiadają wewnętrzną architekturę której sercem są wydajne procesory DSP w technologii FPGA. Architektura jest zorganizowana w 3 warstwy - akwizycji (Sensor Board), przetwarzania danych (Core Board) oraz komunikacyjną (I/O Board).

Warstwa akwizycji zawiera sam sensor obrazowy oraz układy digitalizacji obrazu ADC. Dane obrazowe w postaci nieskompresowanej są przesyłane do warstwy przetwarzania, gdzie obrazy mogą być kompresowane przez maksymalnie 3 niezależne kodeki. Obrazy są również analizowane na bieżąco w celu aktualizacji parametrów akwizycji (balans bieli, DC-iris itd.).

Warstwa komunikacyjna odpowiada za sterowanie wyjściami cyfrowymi, interfejsem RS-232, zegarem RTC. Zawiera ona także bufor zasilający PoE.